产品特点

产品参数

处理器系统

l高性能的Cortex-M3处理器,工作频率200MHz

l内嵌SRAM 256KB

l 内置独立的高性能多通道DMA,支持外设与存储间的数据传输

l 内置大容量FLASH 16Mbit

外围接口

l 1个IC接口,支持标准模式和快速模式

l 2个UART接口,支持IrDA ,最高支持4Mbps

l 2个SPI接口,可以工作在主从模式

l 6路PWM

l 超过8个通用GPIO接口

l 3路AD输入(12bit,100KSPS)

l 1个Tsensor温度检测接口

安全设备

l 支持AES-128/192/256加密/解密协处理器

l 支持RSA签名校验算法引擎

l 支持 HASH-SHA256、HMAC_SHA256 防篡算法

l 支持真随机数生成算法引擎

l 内部集成EFUSE,支持密钥存储,安全启动

标准和协议

l IEEE 1901.1

通信指标

l 物理层峰值速率0.507Mbit/s

l 接收灵敏度优于0.2Vpp

物理层特性

l 实现IEEE 1901.1标准子集,对于同样使用该子集的芯片,能够实现互联互通

l 支持1.6M~6M、500K以下、150K以下三种频段,子载波可配置

l 采用OFDM技术,子载波支持BPSK、QPSK、16QAM调制

l 支持FEC(Turbo/Viterbi/RS)和CRC功能,强大的去噪和纠错能力

MAC特性

l 支持TDMA 和CSMA/CA,提供冲突避免机制

l 支持数据分段和重组,提高传输效率

l 支持数据重传机制

l 支持4级QoS,满足不同业务服务质量需求

组网特性

l 支持自动快速组网,典型500规模、2层级网络的场景10s完成快速组网,支持快速通信

l支持动态路由,多路径寻址

其他

l 工艺:SMIC40nm LL

l 封装:Epad-QFN48

l 工作温度:-40℃~+85℃

l 工作电压:3.3V、1.1V

 


应用案例